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深度揭秘AG杀猪真相公告]方正科技(600601)配股说明
发布时间:2020-10-25 12:13
  

  本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何虚假、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。

  公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。

  证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。

  本配股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者在做出认购决定之前,应仔细阅读配股说明书全文,并以其作为投资决定的依据。配股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网站()。

  本次配股、 本次向公司全体股东按 10 配 3 股的比例配售面值 1.00

  核准情况:本次配股方案已经公司2009 年4 月 17 日召开的2008 年度股东大会、2010 年 2 月26 日召开的2010 年度第一次临时股东大会审议通过,股东大会决议公告分别刊登于2009 年4 月 18 日、2010 年2 月27 日的《中国证券报》、

  本次发行已经中国证券监督管理委员会证监许可【2010】667 号文核准。

  发行数量:以截至2008 年 12 月31 日公司总股本1,726,486,674 股为基数,按每10股配3股的比例向全体股东配售,本次配股可配售股份总计为517,946,002

  发行价格:在不低于公司最近一期每股净资产的基础上,依据本次配股确定的定价原则,采用市价折扣法确定配股价格。股东大会授权董事会在发行前根据市场情况与主承销商协商确定最终的配股价格。配股价格为2.20 元/股。

  募集资金专项账户:根据公司《募集资金管理办法》的规定,本次配股募集资金将存放于公司开立的募集资金专用帐户。

  本次发行费用包括承销保荐费用、审计验资费用、律师费用、发行推介费用等,发行费用不超过人民币2,919 万元。

  股权登记日为2010 年7 月 1 日(T 日),本次配股的发行计划安排如下:

  刊登配股说明书、发行公告及网上路演公告 2010 年6 月29 日(T-2 日) 正常交易

  本次配售的所有股份于配股完成后即可上市流通。本公司将尽快申请本次配售股份在上海证券交易所上市流通。

  截至2009 年 12 月31 日,公司总股本为1,726,486,674 股,均为无限售条件流通股。公司前十名股东持股情况如下:

  6 中国建设银行-博时裕富证券投资基金 A 股流通股 4,408,917 0.25

  9 中国银行-金鹰成份股优选证券投资基金 A 股流通股 2,999,958 0.17

  公司 2007 年度、2008 年度、2009 年度的财务报告已经上海上会会计师事务所审计,并分别出具上会师报字【2008】第0608 号、上会师报字【2009】第

  0430 号和上会师报字【2010】第0528 号标准无保留意见的审计报告。

  益的计算及披露(2010年修订)》的规定,公司净资产收益率和每股收益如下:

  扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 2.61 0.0427 0.0427

  扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 4.53 0.0719 0.0719

  扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 7.97 0.118 0.118

  按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一

  收账款、应收票据和存货构成,2009 年 12 月 31 日上述四项资产占公司流动资

  产的比例为 93.94%;非流动资产主要由固定资产和在建工程构成,2009 年 12

  2009 年末应收账款较2008 年末有较大增长,主要原因是:第一,公司营业收入增长7.07%,应收账款规模相应增大;第二,2009 年行业处于金融危机后的恢复阶段,公司为支持销售增长,对信用良好的代理商适当放宽信用。

  公司建立了一套规范、详细、完整的信用管理制度体系。公司的信用管理分为常规信用管理和项目信用管理。公司通过执行严格的信用政策,控制新的应收账款的产生和旧的应收账款的账龄。

  2007 年和2008 年,公司应收账款占总资产的比重分别为 11.63%和 10.00%,占营业收入的比重分别为7.36%和 6.94%,均低于行业平均水平,表明公司信用管理稳健,应收账款在公司可控、良性的范围之内;信用政策与公司销售形成良性循环,有效促进营业收入的增长。

  公司固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备构成。公司固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备构成。2007-2009 年末,房屋及建筑物、机器设备占固定资产的比例分别为94.46%、94.98%和 96.78%。报告期内,公司固定资产快速增长,主要原因是公司在PCB 领域进行持续投资所致。

  公司负债主要由流动负债组成。2007-2009 年末,流动负债占负债总额的比

  例分别为 99.25%、90.73%和 90.43%,呈下降趋势;非流动负债占负债总额的

  年末较2008 年末短期借款增加 13,238.05 万元,主要是由于2009 年公司所处行

  业处于金融危机后的调整恢复阶段,存在较多市场机遇,公司为扩大 PC 市场

  份额和PCB 销售规模,加快存货周转,提高市场反应速度和反应能力,适当扩

  应付账款主要是公司应付供应商的零配件和原材料采购款。2007-2009 年末,公司应付账款余额分别为95,518.16 万元、75,775.79 万元和 113,330.71 万元,占流动负债的比例分别为36.86%、37.64%和45.86%。

  报告期内,应付供应商款项已经成为公司重要的债务融资手段。随着公司品牌价值的提升和销售规模的扩大,公司在与供货商的长期合作中树立了良好的企业形象,从而为公司通过商业信用融资提供了有力的支持。

  (母公司)快速下降的主要原因是公司控股子公司在2008 年进行了较大规模的

  报告期内,2008 年末资产负债率(合并)比 2007 年降低 5.06 个百分点,

  主要是由于公司兑付到期票据以及应付账款减少导致负债总额降低;2009 年末

  比2008 年末增加4.64 个百分点,主要是公司2009 年银行借款增加较多所致。

  较2007 年下降的主要原因是受宏观经济的负面影响,公司营业收入同比下降;

  2009 年应收账款周转率较 2008 年下降系随着公司业务规模的扩大,应收账款

  宏观经济的负面影响,公司 PC 业务销售下滑;2009 年宏观经济复苏,随着公

  成良性循环,有力促进了营业收入的增长;公司存货周转率远高于行业平均水平,

  盈利能力较强的PCB 业务,初步形成了 PC 和PCB 相互协调、共同发展的业务

  格局。2008 年,由于全球金融危机和行业经营环境不佳,公司营业收入同比下

  降 13.58%;2009 年,受经济复苏和行业恢复增长的影响,公司营业收入同比增

  2008 年,公司PC 业务收入大幅下降的主要原因是:第一,公司根据市场竞争状

  国内宏观经济不景气。2009 年,公司PC 业务收入同比增长 6.24%,原因有两方

  面:一是宏观经济持续好转,PC 行业重新回到增长轨道,公司 PC 业务的经营

  报告期内,公司PCB业务持续快速增长。2007-2009年,公司PCB业务收入分

  别同比增长35.17%、81.53%和15.36%,增速远高于行业平均水平,PCB业务已

  经成为公司重要的利润增长点。PCB业务的快速成长有效扩大了公司收入来源,

  报告期内,公司对 PCB 领域进行持续性投资,PCB 业务的快速增长有效改

  2008 年,受宏观经济和行业环境的影响,公司营业收入下降 13.58%,但主营业务毛利仍保持 1.71%的增长,主要原因在于 PCB 业务毛利的增长在很大程

  度上抵消了 PC 业务毛利下滑的负面影响。2008 年公司在 PC 业务毛利下降

  2009 年,随着经济复苏和行业恢复增长,公司营业收入同比增长 7.07%,PCB 业务毛利继续保持 11.51%的增长速度,但公司主营业务毛利却下滑5.78%,主要原因是公司PC 业务毛利率从 2008 年的 5.97%降至2009 年的 4.99%,深度揭秘AG杀猪真相。从而导致PC 业务毛利下滑 11.11%。

  报告期内,PC 业务是公司主营业务毛利的主要来源,但是所占比重呈不断下滑的趋势。2007-2009 年,PC 业务毛利占主营业务毛利的比重分别为 64.62%、

  55.03%和 51.92%。 PC 业务毛利所占比重下滑的原因在于:第一,PC 市场竞争激烈,盈利水平下降;第二,近年来公司重点投资的 PCB 业务陆续显现效益,PCB 业务毛利快速增长,PC 业务毛利的比重相对下降。

  的重要组成部分。2007-2009 年,PCB 业务毛利占主营业务毛利的比重分别为

  25.84%、35.58%和 42.11%,同比分别增长 75.72%、40.05%和 11.51%。PCB 业务毛利增长的主要原因是:第一,报告期内公司在PCB 领域进行持续投资,PCB产能从2007 年的370 万平方英尺/年增至2009 年的906 万平方英尺/年,PCB 业务收入快速增长;第二,PCB 产品结构不断优化,高端产品占比不断提升,PCB业务毛利率保持较高水平。

  公司经营活动产生的现金流入主要是销售PC 和PCB 产品所收到的款项,经营活动产生的现金流出主要是相关成本费用支出等。2007-2009 年,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 16,750.42 万元、-10,648.09 万元和 12,328.32 万元,出现较大幅度的波动。

  2008 年,公司经营活动产生的现金流量净额较2007 年下降27,398.51 万元,主要原因是:第一,公司兑付到期的应付票据,导致2008 年末应付票据较2007

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要年末减少32,113.94 万元;第二,2008 年公司营业收入较2007 年末下降 13.58%,零配件和原材料采购规模相应降低,导致 2008 年末应付账款较 2007 年末减少

  2009 年,公司经营活动产生的现金流量净额较2008 年增加22,976.41 万元,主要原因是2009 年末公司经营性应付项目比2008 年末增加76,275.99 万元。

  公司预计,公司未来经营活动现金流量将逐渐改善,主要原因是:第一,2009

  年下半年,随着国家刺激消费政策的陆续出台和实施,PC 行业经营状况逐渐恢复;第二,随着公司PC 产品结构持续改进,公司在上游供应商处将获得较好的信用期限;第三,公司在扩大市场份额的同时将逐步压缩代理商的信用周期;第

  四,随着公司PCB 产品竞争力的不断增强,PCB 业务经营性现金流将持续改进,从而促进公司整体经营性现金流的改善。

  本次配股可配售股份总计为 517,946,002 股,预计募集资金净额不超过

  本项目(以下简称“HDI 项目”)由公司控股子公司珠海高密组织实施,选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。项目建成后,珠海高密将

  珠海高密成立于2004 年 12 月,注册资本3,378.35 万美元。珠海高密的股权结构为:方正科技出资比例 73.22%,方正信产出资比例 1.78%,香港方正出资比例25%,公司实际拥有珠海高密 100%的控制权。

  项目总投资9,600 万美元,根据项目可行性研究报告出具时的汇率折合人民币投资为75,064 万元。本项目由方正科技、香港方正共同对珠海高密实施增资,方正信产不参与本次增资,其中:方正科技以本次配股募集资金增资 56,298 万元人民币,香港方正以美元按照25%的出资比例增资。

  HDI (高密度互联电路板)是PCB 板的一种高端类型产品,通常定义为导电层厚度小于 0.025mm 、绝缘层厚度小于 0.075mm 、线mm 而I/O 数大于300 的一种电路板。

  基于消费升级,HDI 应用范围越来越广。随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,HDI 由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用 PCB 的主流。在消费升级的驱动下,HDI 应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等,新兴消费电子产品催生更多的HDI 应用,如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用HDI。

  基于功能升级,HDI 逐渐取代多层板。除了新兴电子产品使用HDI 以外,原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用HDI。比如3G 和智能手机的推广将使HDI 手机板从一阶向二阶、三阶发展。

  HDI 产品占 PCB 整体比重逐年增高、增长最快。由于HDI 新的应用不断增加, 全球HDI 占PCB 产值的比例从2000 年的 5%增长到2008 年的 13%。HDI是增长最快的PCB 细分领域,2000-2008 年全球HDI 复合增长率达 14.9%,远高于其他PCB 类型。

  全球 HDI 产能向中国大陆转移。中国HDI 占全球比例从2000 年的2.4%增长到 2008 年的 35.8%。预计未来台湾、韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要把产能逐渐外移,中国HDI 板生产比重将进一步加大。

  HDI 主要用于手机、笔记本电脑、数码相机等应用领域,2008 年手机、笔记本电脑和数码相机占HDI 用量的 92%。

  手机是未来 HDI 需求增长的主要动力。根据 Gartner 于2009 年 3 月4 日发布的手机市场研究报告,2008 年全球手机出货量为 12.2 亿部,较 2007 年增长

  6%;中国境内手机出货量6.1 亿部(含国有和外资品牌),占全球手机出货量的

  50%。据IDC 预测,受全球经济危机影响,2009 年全球手机出货量将下降 10%左右,2010 年和2011 年将恢复到 5%的稳定增长水平。Gartner 预计,智能手机将取得更快的增长速度,其出货量将从2008 年的2.1 亿部增长到2011 年的4 亿部,应用于智能手机的二阶、三阶HDI 将快速增长。一台智能手机 HDI 的面积约等于 0.07 平方英尺(比普通手机略大),据此推算 2010 年、2011 年智能手机对二阶、三阶HDI 的需求量将达到64.5 万平方米、72.5 万平方米。

  笔记本电脑是 HDI 的另一个重要应用领域。目前全球主要的笔记本电脑代工厂已将大部分产能迁移到大陆。2008 年,全球 90%的笔记本电脑产自中国大陆。未来大陆生产的笔记本电脑数量仍将保持稳定增长。

  数码相机是继手机、笔记本电脑之后 HDI 另一大宗应用。近年来,数码相机行业蓬勃发展,数码相机已成为人们不可或缺的电子产品。随着数码相机代工厂不断布局中国,数码相机已经成为HDI 非常重要的应用领域。

  2008 年,中国 HDI 市场规模达到 26.6 亿美元,同比增长 17.70%,HDI 产值约占国内PCB 总产值的 15%。预计中国HDI 市场规模将继续增长,原因在于:目前全球手机、数码相机和笔记本电脑的平均渗透率与发达国家水平相比,仍然处于较低水平。以手机为例,目前全球手机的平均渗透率仅为58%,而欧洲不少发达国家已经超过 100%。中国已经成为手机、数码相机和笔记本电脑等电子产品的“世界工厂”,这些产品的持续增长将推动HDI 保持高速增长。

  中国 HDI 历年市场规模及预测 单位:亿美元数据来源:TPCA;台湾工研院

  470-550 万平方米之间。据CPCA 统计,目前中国大陆HDI 产能约为 350 万平方米。

  项目建设期一年,第二年试产期达产37%,第三年完全达产。项目实施进度如下:

  第一年 第二年 第三年 第四年 第五年基本建设期(包括设备采购) 扩产建设及试产期达产 37% 达产 100% 达产 100% 达产 100%

  珠海高密 HDI 项目建成后,将新增每月 30 万平方英尺的 HDI 产能。公司

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要HDI 产品的整体结构将得到较大提升,一阶HDI 占公司HDI 产品的比例将从70%降至58.8%,二阶和三阶HDI 占HDI 产品的比例将从 30%提高到41.2%。

  本项目导入了目前最先进的制作工艺和流程:①激光直接加工工艺(DirectLaser Drilling);②填孔电镀(Via Filling );并加强细线路的制作能力、提高产品的对准精度。

  本项目的关键技术主要以自主研发为主,同时导入了目前最先进的制作工艺和流程。其主要关键技术如下:

  公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的 PCB 原材料供应商体系,并与供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购,原辅材料供应基本稳定。

  目前,珠海方正PCB 产业园的基建工程及水电等配套工程均已完成。为保证生产的正常进行,在使用广东省电网供电的同时,园区自备 3 台发电机,可满足在市电停电下主要生产设备及办公设备不断电;同时,公司投资建设的第2 条供电回路正在施工,建成后将为园区用电提供进一步的保证。

  用水方面,园区同时使用珠海西区水厂及乾务水库的供水,可以保证生产及生活用水。使用水库水,不但可以节约用水成本,而且可以保证咸潮期生产、生活的正常进行。

  项目选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正PCB 产业园。珠海方正PCB产业园的所有权人是珠海多层。珠海多层已与珠海高密签订《厂房租赁合同》,同意将总建筑面积为39,134 平方米的厂房出租给珠海高密经营和使用,租赁期限自2008 年3 月 1 日至2018 年3 月 1 日。

  本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建年产 30 万m2 高密度互联印刷电路板(HDI )项目环境影响报告书的批复》(粤环函 【2008】381 号),符合国家关于新建项目环境保护方面的要求。

  本项目计算期平均净利润为 16,663 万元,税后内部收益率为26.51%,税后投资回收期为4.23 年,具有较好经济效益。

  本项目(以下简称“快板项目”)由公司控股子公司珠海高密组织实施,选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。项目建成后,珠海高密将形成年产7.2 万款快板(相当于 180 万平方英尺)的生产能力。

  项目总投资 20,340 万元,由珠海高密现有股东实施增资,其中:公司以本次配股募集资金增资 15,255 万元人民币,香港方正以美元按 25%的出资比例增资,方正信产不参与本次增资。

  公司PCB 业务的产品战略为 “在以客户为导向、为客户提供一站式服务下的各工厂专业化生产”。在公司PCB 业务核心战略中,珠海高密快板项目的意义在于:

  珠海高密快板项目的设立,将整合下属企业分散的研发板供应资源,更好地支持客户对新产品的研发,给战略客户提供深度服务和全面解决方案,实现方正PCB 一站式服务的战略。

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要式的手机、数码相机等电子产品在中国上市甚至早于国际市场。跨国公司为了保证产品质量和品牌声誉,往往会充分测试大量上市的产品。在这种情况下,研发板和量产板承前启后的关联性十分明显,一款研发板后面往往是数量巨大的量产板。因此,顺利通过研发板的认证是 PCB 企业取得量产板订单的重要环节。珠海高密快板项目的建立有助于公司PCB 业务快速引入海外新客户。

  快板项目将与方正 PCB 研究院一起参与公司 PCB 核心客户的最初研发阶段,为客户快速生产研发板,有效提高公司核心客户粘性。在完成研发板后,由于公司 PCB 下属企业之间具有较好的协同效应,客户量产板下单时不需要进行生产打样,可以大大缩短客户批量生产的周期,降低客户产品开发周期,在为客户提供全面的解决方案的同时获得高附加值回报。

  (4)方正PCB 技术研究院研发出的前沿技术产品由快板厂生产打样,做量产的转移承接,从而带动和提高公司 PCB 业务的产品升级

  快板项目的成功实施使得从实验室-样品试验-批量生产的新技术转化平台得以实现,以 PCB 研究院为载体的这一模式将大大提高新技术的工业化进度,减少研发板到大批量生产的流程和成本,缩短公司 PCB 业务整体技术和产品升级的时间。

  快板项目是公司 PCB 业务一站式服务的精髓所在,可以实现对系统板、多层板、HDI、软硬结合板等进行全方位的快件交付。快板项目高新技术含量与快速交付的特点将为公司 PCB 业务带来更高的附加值,建成后将进一步提升公司PCB 业务的核心竞争力。

  随着国内 PCB 厂商生产技术的日益提高和国际研发中心、采购中心向中国转移,在全球 PCB 量产订单向中国转移的同时,高附加价值的快板订单也开始慢慢向中国内地转移。快板由于其高复杂性、快速交付的核心附加价值,往往这部分订单只会释放给高技术、柔性生产高、综合素质强的PCB 厂商。

  根据mation 分析,一个成熟的PCB 市场批量板和快板的比例为100:

  1。目前美国有300 家快板厂,欧洲和日本也有多家专业从事快板的PCB 厂家。而国内专业制造快板的PCB 厂商较少,CPCA 发布的中国PCB 行业百强中只有深圳兴森快捷、深圳金百泽和广州杰赛三家快板企业,无法满足国内日益增长的快板业务需求。

  本项目产品以生产快板和研发板为主,同时具备小批量生产的能力。项目建成后,珠海高密将形成年产7.2 万款快板(相当于 180 万平方英尺)的生产能力。

  项目分三期投入,第一期投资达产后,每天生产 50 款快板及研发板;第二期投资达产后,每天生产 150 款快板及研发板;第三期投资达产后,每天生产

  下料/烘板→内层线路→内层检验→棕化/层压→机械钻孔→ Desmear/PTH→

  b、整板电镀→外层线路→图形电镀→碱性蚀刻→外层检验→湿膜/字符→表面处理→外型加工→电测试→FQC→包装/ 出货

  本项目选址和主要原辅料及能源供应情况与 HDI 项目基本一致,具体内容参见本节珠海高密HDI 项目。

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要快板项目项目环境影响报告书的批复》(粤环函 【2008】380 号),符合国家关于新建项目环境保护方面的要求。

  本项目由珠海高密组织实施。截至2009 年 12 月31 日,已完成厂房装修、公用设施安装调试等工作。

  本项目计算期平均净利润为6,176 万元,税后内部收益率为30.46%,税后投资回收期为5.76 年,具有较好经济效益。

  本项目(以下简称“背板项目”)由公司控股子公司重庆高密组织实施,选址在重庆市西永微电子工业园区。项目建成后,重庆高密将形成年产270 万平方英尺背板的生产能力。

  重庆高密是成立于2006 年4 月的中外合资企业,注册资本3000 万美元。公司直接持有重庆高密 75%的股权,公司全资子公司香港方正持有珠海高密 25%的股权。公司实际拥有重庆高密100%的控制权。

  项目总投资 68,242 万元人民币,由现有股东按比例实施增资,其中:公司以本次配股募集资金增资36,991 万元人民币,香港方正以美元等比例增资。

  近年来,受人力综合成本和环保法规影响,全球背板产能逐渐向亚洲特别是中国大陆转移。许多知名通信设备商开始向中国采购背板,同时中国通信设备制造业也迅速发展,国内背板市场需求大量增加。

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要前国内背板需求主要来自以华为、中兴为代表企业的、在世界通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

  在通信设备制造领域,背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上,伴随着整体通信设备制造业的迅速发展,可以预见这三个细分产品在未来仍会保持高速增长。

  速。2008 年我国基站总数增长 19.2 万个,2009 年预计基站将增加24.9 万个,

  主要是 3G 基站。考虑到 2008 年有一定的计划内基站未建,2009 年基站建设

  截至 2009 年 8 月底,我国程控交换机产量达到 2,885.67 万线。由于手机逐渐取代固定电话,国内程控交换机产量逐年下降。但是,程控交换机市场并不会大幅衰退,主要原因在于我国主线普及率、住宅主线普及率还很低,固定电话业务在我国电信业务中的基础地位还会持续相当长的时间。

  发展宽带已经成为全球各主要经济体的国家级战略,纤通信是宽带的终极解决方案。国内 3G 大规模建设刚刚起步不久,未来大规模的 3G 无线基站都需要

  配置相应的传输设备,增量空间很大;另外,3G 与 2G 相比,数据业务传送明

  显增加,3G 网络中大量的流媒体业务和高速宽带业务的冲击,将使得传输网在基站侧引发的容量需求倍增。在 3G 应用随着用户数和数据应用量不断增多,带宽增长将引发运营商增加传输设备投资。预计未来几年,光通讯设备市场规模仍将保持稳定增长。

  在全球PCB 产值中,背板约占PCB 整体市场容量的 15%。背板市场容量虽然不高,但是背板属于高端 PCB 产品,具备“量少价高”的特点,相对其他PCB

  随着我国通讯行业进入3G 时代,通讯设备、大型服务器对背板的需求增长较快,国内背板的市场需求将在稳定增长的基础上有所突破。据Prismark 预计,国内背板市场规模将从2008 年的 15.2 亿美元增长到2013 年的27.4 亿美元。

  背板项目属于高端 PCB 产品,产品层数及尺寸要求较高,其难点主要表现在如何保证对准度、保证钻孔的孔壁品质、保证电镀的信赖性以及压合、防焊、表面处理的品质管理上。

  背板项目的核心技术来源于两方面:一方面,公司拥有二十多年多层板的生产经验,为华为、中兴等著名通讯企业生产通讯背板,积累了丰富的经验;另一方面,公司加强对行业内优秀人才的引进,先后有以色列、台湾优秀的技术人才加入到公司PCB 团队,对公司PCB 技术水平的提升起到重要作用。

  本项目的设备制程能力满足国内外大部分背板应用产品的技术要求,下表是项目建成后重庆高密的技术制程能力:

  方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购,原辅材料供应基本稳定。

  本项目位于重庆西永微电子工业园。项目用电取自西永 110KV 电压等级变电站,现有供电容量为10 万KVA,二期将扩容至 19 万KVA。园区在建的220KV变电站距项目所在地仅 3.5 公里,计划在 2011 年中建成投入使用,全部建成后容量为48 万KVA。

  根据园区统一规划,本项目供水将由高家花园水厂供给。在园区以西规划有一座规模为 2 ×5000 立方米的高位水池,目前园区已具备 5 万吨/天规模供水能力,规划供水30 万吨/天规模,为本项目的用水提供了充足的保障。

  本项目选址在重庆西永微电子工业园,重庆高密已经取得本项目的土地使用权证书(沙坪坝区D 房地证2007 字第000422 号、沙坪坝区D 房地证2007 字第

  本项目已经取得重庆市环境保护局出具的《重庆市建设项目环境影响评价文件批准书》(渝[市]环准 【2007】178 号),符合国家关于新建项目的环境保护方面的要求。

  本项目由重庆高密组织实施。2007 年 12 月,公司以前次配股募集资金对重庆高密增资 14,191 万元,增资资金主要用于重庆高密背板项目的厂房和配套生产设施建设,公司也以部分自筹资金投入该项目。截至 2009 年底,重庆高密背板项目的厂房和配套生产设施已经完工,一期工程已投入生产。

  本项目计算期平均净利润 10,895 万元,税后内部收益率为 12.1%,税后投资回收期为7.35 年,具有较好经济效益。